AI 시대의 혁신은

정밀한 측정과 검증에서 시작됩니다.

AI 반도체와 High Power 기술까지,

차세대 AI 하드웨어 설계 환경에서 요구되는

핵심 측정 기술과 엔지니어링 인사이트를

Tektronix Innovation Forum 2026에서 만나보세요.

AI 반도체 시대, 정밀한 측정과 검증에서 시작됩니다.

   AI 기술의 확산과 전동화의 가속화는 반도체 산업은 물론 데이터 센터, 전력 인프라, 자동차 산업 전반에 새로운 변화를 만들어내고 있습니다. 

 AI 가속기와 고대역폭 메모리(HBM), PCIe·DDR 등 고성능 컴퓨팅 기술의 발전과 함께, AI 데이터센터의 전력 효율을 책임지는 전력반도체, 배터리 시스템, 전력 변환 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있습니다.

또한 전기차와 에너지 저장장치(ESS) 시장의 성장에 따라 와이드 밴드갭 기반 전력반도체와 고전력 전력전자 시스템에 대한 요구가 증가하면서, 보다 정밀한 특성 분석과 검증 기술이 핵심 경쟁력으로 자리 잡고 있습니다.

창립 80주년을 맞이한 텍트로닉스는 이러한 시장 변화를 함께 조망하고, 반도체 및 전력전자 분야 엔지니어들이 직면한 기술 과제와 최신 검증 기술을 공유하기 위하여 Tektronix Innovation Forum 2026(TIF 2026)을 개최합니다.

☞ DATE & TIME : 2026년 9월 8일 (화) 오전 10:00 시작

☞ VENUE : COEX 컨퍼런스룸(남) 3층 327호

서울특별시 강남구 영동대로 513 (삼성역 5·6번 출구 도보 5분)

☞ PARTICIPATION FEE : 무료FREE

사전등록 시 전 프로그램 무료 참가 가능

※ 행사 당일 참석자를 대상으로 점심 식사와 다과가 제공됩니다.

80년의 측정 혁신, 미래를 향한 인사이트

1946년 설립 이후 텍트로닉스는 반도체, 통신, 자동차, 전력전자 산업과 함께 측정 기술의 새로운 기준을 만들어 왔습니다.

이번 TIF 2026에서는 AI 반도체부터 전력반도체, 전력 인프라 및 ESS 기술에 이르기까지, 미래 산업을 이끄는 핵심 기술과 검증 솔루션을 소개합니다.

  반도체·자동차·전력전자·ESS 산업의 연구개발 및 검증 전문가 여러분을 초대합니다!

#Tektronix 2026 TIF(Tektronix Innovation Forum) 2026에 많은 관심과 참여 부탁드립니다.

#Tektronix2026포험#TIF2026#AI반도체측정#텍트로닉스기술포럼#전력반도체측정#밴드갭기반전력반도체#TIF2026초대#PCIe측정#S530시스템#키슬리대리점#한국계측기#텍트로닉스대리점#와이드밴드갭전력반도체측정#스위칭특성분석#AI서버전력검증#EA고저력파워#양방향파워#AI하드웨어검증#AI반도체측정기술